ข่าว

การวางแนวคริสตัลของเวเฟอร์ซิลิคอนคืออะไร?
มีขอบตำแหน่งกี่ตำแหน่ง?
ขอบตำแหน่งตำแหน่งเป็นอย่างไร?
ความแตกต่างระหว่างขอบตำแหน่งและร่องวางตำแห...

Wafer Thinning เป็นขั้นตอนสำคัญในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์และวัตถุประสงค์หลักคือเพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดของประสิทธิภาพการทำงานของชิปบรรจุภัณฑ์การกระจ...

ซิลิคอน (SI) เป็นวัสดุหลักในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และเทคโนโลยีการประมวลผลมีความสำคัญต่อการพัฒนาไมโครอิเล็กทรอนิกส์และระบบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (ME...

กลไกการเติบโตของฟิล์มซิลิกอนไนไตรด์การเจริญเติบโตของสมการการเจริญเติบโตของ LPCVD: สมการสำหรับการเติบโตของ PECVD คือ: จากสองร่างข้างต้นเราจะเห็นได้ว...

เวเฟอร์ซิลิคอนเป็นหนึ่งในวัตถุดิบที่สำคัญที่สุดในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ และส่วนใหญ่ใช้ในการผลิตวงจรรวม ตัวเก็บประจุ ไดโอด และส่วนประกอบอื่นๆ วงจร...

หลังจากที่เวเฟอร์ผ่านกระบวนการส่วนหน้าแล้ว การเตรียมชิปก็เสร็จสิ้น และจำเป็นต้องตัดเพื่อแยกชิปบนเวเฟอร์และบรรจุในขั้นสุดท้าย นอกจากนี้ยังมีกระบวนกา...

ในกระบวนการผลิตชิป มักจะได้ยินคำว่า "ซอย" และการผลิตชิปมักจะใช้ซับสเตรต SOI ในการผลิตวงจรรวม โครงสร้างที่เป็นเอกลักษณ์ของซับสเตรต SOI สามารถปรับปรุ...

เวเฟอร์บากคืออะไร? รอยบากคือร่องเล็กๆ ที่ถูกตัดลงไปใต้เวเฟอร์ซิลิคอนโดยตรง ซึ่งมักจะเป็นรูปตัว V หรือ U Notch มีสองฟังก์ชั่น หนึ่งคือการทำเครื่องหม...

เวเฟอร์ซิลิคอนเป็นวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ชนิดหนึ่ง ซึ่งใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ คอมพิวเตอร์ การสื่อสาร รถยนต์ การบินและอวกาศ และสาขา...

เวเฟอร์ซิลิคอนเป็นหนึ่งในวัตถุดิบที่สำคัญที่สุดในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งส่วนใหญ่ใช้ในการผลิตวงจรรวม ตัวเก็บประจุ ไดโอด และส่วนประกอบอื่นๆ วงจ...

สารบัญ TTV, Bow, Warp คืออะไร? TTV (การเปลี่ยนแปลงความหนาทั้งหมด) Bow Warp อะไรคือความแตกต่างระหว่าง TTV, Bow และ Warp? ผลกระทบของ TTV, Bow และ War...

1. ซิลิคอนสามารถเติบโตเป็นผลึกเดี่ยวขนาดใหญ่ที่บริสุทธิ์และมีข้อบกพร่องน้อยมาก ซึ่งหมายความว่าสามารถตัดชิปจำนวนมากออกจากเวเฟอร์ซิลิคอนได้ ซึ่งช่วยล...